Product laser
產(chǎn)品中心非接觸式焊接,組件隱裂風險小
焊接一致性好,拉力均勻,降低虛焊概率
激光局部點焊接,無電池彎曲現(xiàn)象,降低碎片率
焊接溫度低,無光衰減,組件效率損失小
工藝流程簡化,占地小,綜合使用成本低
產(chǎn)品搬運過程少,損傷風險小,薄片生產(chǎn)更優(yōu)
滿足不同主柵生產(chǎn),滿足不同規(guī)格電池片靈活切換
適用硅片尺寸 | 182-230mm |
適用硅片厚度 | 100-180μm |
組件版型 | 兼容54/60/72/78 |
主柵線數(shù)量 | 5-25BB |
單線體CT | ≤50s |